H-722 / H-728 / H-722-P / H-722-500 フラックスの役割や使用方法については以下をご参考ください。

　※フラックスは適切な活性温度内に熱することで酸化被膜の除去などの役割を果たします。

　　フラックスの種類によっては活性する温度範囲が異なるため、作業温度に適したフラックスをお使いください。

　※弊社フラックスは全て電子部品ハンダ付け用のフラックスになります。板金用フラックスはございません。

フラックスの役割について

洗浄効果		電子基板のランド(パッド)部分に 形成された酸化皮膜の分解除去を行います。 酸化被膜が付着したままの状態ではんだ付けを行うと、 酸化被膜が邪魔でランド(パッド)部分に うまくハンダがのりません。
表面張力の抑制		ハンダの粘りが抑制されて広がりが良くなります。 また、ハンダの切れも良くなります。 ハンダの切れが良くない状態は、 つらら(ツノ)を引き起こし、 ハンダブリッジが生じる原因となりえます。
酸化防止		ハンダの周りに薄膜を生成します。 空気を遮断することで、 ハンダゴテの熱が原因で起きる酸化を防止します。

※H-722-P / H-722-500にハケはございません。

フラックスの使い方について

①	フラックスはハンダ付けを行う前にランドに対して塗布します。 範囲としてはハンダ付けを行う箇所付近に塗りましょう。 また、ハンダ修正を行う場合にもご使用いただけます。 既にハンダ付けされている場合はハンダの上から塗布します。
②	フラックスを塗り終わった後にはんだ付けを行います。 フラックスが足りない場合はハンダ付け作業中に足すことも可能です。
③	はんだ付けを完了した後は透明のような液体が残る場合があります。 ※洗浄を行う場合は、Z-293 フラックスリムーバーをお使いください。

※H-722-P / H-722-500にハケはございません。